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牛津手持式铜厚测试仪CMI165
  • 详情说明

世界首款带温度补偿功能的面铜厚测试

一、牛津CMI165简介

    CMI165是世界首款人性化设计、坚固耐用温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测

   

  

二、仪器特点  

u 可测试高、低温的PCB铜箔

u 免去了样本成本

u 显示单位可为mils,μm或oz

u 可用于铜箔的来料检验

u 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

u 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

u 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头

u 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

三、产品规格

u 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量符合EN 14571测试标准

u 厚度测量范围:化学铜:0。25 - 12。7 μm(0。01 - 0。5 mils)
             电镀铜:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

u 仪器再现性:

               0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

u 强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能

u 数据显示单位可选择mils、μm或oz

u 仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

u 仪器无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 μm8mils);

u 仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

u 测试数据通过USB2。0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件

u 仪器为工厂预校准用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准

u 客户可根据不同应用灵活设置仪器

u 用户可选择固定或连续测量模式

u 仪器使用普通AA电池供电


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